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| 铝箔软连接和铜箔软连接有什么区别 | | 发布者： 点击：2002 | 铝箔软连接
材料：纯铝箔，单片厚度0.05-0.20MM
工艺：单片铝箔整体一次性下料，采用分子扩散焊技术，加压加热使铜箔与铝箔之间相互渗透，瞬间融合成整体。
作用：具有良好的柔性导电作用，消除汽车在运行过程中因震动使紧固件松动而造成电池组导电性能不佳，同时铝软连接重量轻，增加里程数。
铜箔软连接
材料：T2紫铜箔，单片厚度0.10mm（标准设计）或者按客户要求使用0.03、0.05、0.20、0.30、0.40、0.50mm的铜箔组成的。安装接触面采用压焊设计生产。
工艺：将铜箔叠片部分压在一起，采用分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型。
用途：广泛使用于高低压电器，真空电器，高低压开关柜，焊接设备，硅整流设备、电缆桥架接地、封闭母线槽、变压器安装、汽车，电力机车，工业电炉，矿用防爆电器，发电机组，碳刷导线的软连接等相关产品做软连接用。 |
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